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盛合晶微上会利好先进封装，先进制程+3D封装或是本土GPU最优解【华西机械】

1、上交所网站披露，盛合晶微科创板IPO定于2月24日上会，盛合晶微作为本土2.5D封装龙头，上会利好先进封装板块。

2、与TSMC主流的先进逻辑+CoWoS（2.5D）不同，国内先进逻辑存在明显的制程瓶颈（到5nm），3D封装芯片采用垂直堆叠，较2.5D互联长度更短，带宽更高，是弥补前端逻辑制程节点瓶颈，提升GPU性能最优解，我们了解已经有本土GPU企业顺先实现逻辑+3D封装的技术路线。下一步，盛合晶微将聚焦3DIC前沿，抢占先进封装赛道的下一个核心制高点，也说明了这一产业趋势。

3、《中国光谷》官方公众号今日披露；江城实验室是国内唯一掌握晶圆级垂直封装、芯粒异质异构封装、大尺寸载板封装的全栈式封装技术创新平台。旗下产业化平台星辰技术，聚焦3D封装，我们了解到24年其开始采购本土薄膜沉积设备混合键合设备，一期投产3k片/月，25年江城实验室收入达9.3亿元，目前先进封装综合实验平台二期项目扩产1.4万片，二厂+三厂扩产规划庞大。

投资建议：先进封装+设备重点推荐精测电子（星辰技术+量测设备）、设备端重点推荐#拓荆科技、中科飞测、骄成超声、华海清科、长川科技（AOI设备进入shjw）、芯源微等。