2月11日半导体板块利好+利空消息盘点
一、半导体利好消息
​• 全球存储需求超预期：三星CTO称AI驱动内存需求将持续至2027年，HBM4良率与客户反馈良好，本月底大规模量产
​• 出口数据暴增：韩国2月前10天半导体出口67.3亿美元，同比+137.6%；1月出口205亿美元，同比+102.7%，创历史次高
​• 国产设备突破：普达特科技交付12英寸高温硫酸清洗设备，覆盖28/14/7nm先进制程，技术对标海外
​• 国产芯片落地：上海贝岭第七代IGBT获充电桩头部客户批量交付
​• 行业并购加速：德州仪器、英飞凌、高通等密集收购，从云端AI向边缘AI扩展
​• 中芯国际指引偏稳：2026年营收增速高于同业均值，资本开支与2025年持平
​二、今日（2月11日）半导体利空消息
​• 大基金减持：大基金减持燕东微1537万股，持股从6.08%降至5%，引发短期情绪压力
​• AI产能泡沫预警：中芯国际警示AI激进扩产或致数据中心闲置，短期供需错配风险上升
​• ETF资金流出：芯片ETF（159813）昨日净赎回5078万元，短期资金面偏紧
​• 部分公司业绩下滑：有研硅2025年归母净利润同比-10.14%
​• 设备板块分化：神工股份、芯源微、京仪装备等设备股领跌