未来CPO还是光模块？A股CPO（共封装光学）相关概念股全梳理

一、光芯片

1. 激光器芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、华西股份（参股索尔思光电）、剑桥科技。

二、光器件与组件

1. 光引擎与精密元件：天孚通信、光迅科技、四川九洲、太辰光、仕佳光子、博创科技、腾景科技、光库科技、东田微。

2. 无源器件及配套：光库科技（薄膜铌酸锂调制器）、水晶光电（光学滤光片）、富信科技（半导体热电制冷器/TEC）、致尚科技（光通信零配件）、兆驰股份。

三、光模块与系统

1. 光模块制造：中际旭创、新易盛、剑桥科技、华工科技、光迅科技、联特科技、德科立、亨通光电、通宇通讯、博创科技。

2. 子系统与方案：光迅科技、剑桥科技、华西股份（参股索尔思光电）、烽火通信、三安光电。

四、设备、材料与封装测试

1. 封装与测试设备：罗博特科（控股ficonTEC）、赛微电子、致尚科技、深科达、德龙激光、克来机电、科瑞技术。

2. 封装材料与基板：天通股份（氮化铝陶瓷散热基板）、生益电子、华正新材、中瓷电子、三环集团。

3. 封装与制造服务：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。

五、配套与连接

1. PCB/载板：生益电子、方正科技、崇达技术、科翔股份、中京电子、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路。

2. 连接器与线缆：太辰光（MPO/MTP连接器）、中航光电、立讯精密、华丰科技、兆龙互连。

六、网络设备与系统集成

1. CPO交换机与方案：锐捷网络、紫光股份（新华三集团）、星网锐捷、中兴通讯。

注：以上分类及个股信息主要整合自公开市场资料与研究报告，覆盖CPO产业链各核心环节，仅供系统性梳理参考。CPO技术仍处于快速迭代与商业化初期，相关公司业务进展与规模各异，请以最新公告为准。