【从“落地生根”到“体系化发展”，#奥芯明如何应对“China Speed”#？】

2025年是中国半导体先进封装设备领域加速国产替代的关键一年，作为ASMPT专为中国市场打造的本土品牌，2025年对奥芯明是从“落地生根”迈向“体系化发展”的关键一年，公司以“技术本土化、人才本土化、供应链本土化”为核心，在技术突破、产品落地、生态构建上完成了一系列关键布局，成为连接国际先进工艺与中国市场需求的核心桥梁。站在2026年的起点，奥芯明锚定中高端技术市场，以创新为帆、以合作为桨，向着“成为中国第一半导体封装设备供应商”的目标稳步前行，持续为中国半导体产业高质量发展注入动能。http://t.cn/AXthFDCq