电子玻璃产能削减引发台湾CCL制造商生产转移

全球 AI 数据中心的繁荣不仅给高端计算芯片带来压力，也波及了内存和上游玻璃纤维布等相邻行业，这些行业的产能压力正波及全球下游客户的生产布局。

远离电子玻璃的转变。业内消息显示，台湾和日本的玻璃纤维布供应商正全力填补先进产能的供应缺口。为了最大化有限的工厂空间和生产资源，他们正投入提升具有低介电常数（低 Dk）和低热膨胀系数（低 CTE）的特种玻璃纤维布。因此，一些制造商计划从 2026 年开始减少或停止电子玻璃的产量。

受影响的供应商包括日本巨头日都宝石（Nittobo）及其台湾子公司宝德、美日合资企业朝日-施韦贝尔台湾，以及台湾一体化玻璃纤维纱制造商富泰纤维玻璃（FFG）。大多数停工计划在 2026 年下半年开始。

CCL 制造商纷纷效仿
随着玻璃纤维布制造商调整产品重点，铜包层压板（CCL）制造商也在跟进，调整其全球生产计划。他们计划逐步停止台湾中低端产品线，以配合专注于高端市场的上游材料供应商。受 E-glass 停产影响的订单预计将全部转移至中国工厂。

台湾联合科技集团（TUC）已通知客户，由于上游玻璃纤维布供应商调整电子玻璃生产，其台湾工厂将停止生产相关规格。淘汰将分两阶段进行。

工会大会的两阶段退出。工会指出，台湾 PCB 市场需求明显变化——尤其是低 Dk 专用材料使用量的急剧上升——是其主要上游玻璃纤维布供应商陆续宣布停止电子玻璃生产、将产能转向低 Dk 玻璃纤维布织造的推动力。因此，工会大会预计未来电子玻璃采购将大幅减少。

鉴于供需结构的整体变化，TUC 面临电子玻璃供应有限，将与玻璃纤维布供应商后续供应计划协调，调整台湾工厂的产品组合。

根据工会大会的公告，其台湾工厂将自 2026 年 2 月 10 日起开始减少 TU-662（668/F）、TU-768（752）和 TU-747（742）系列产品的出货，并计划于 2026 年底正式停止这些受影响的材料。

供应链分析师指出，电子玻璃材料广泛应用于智能手机、汽车、通信、服务器和存储等 PCB 产品。历史上，台湾和日本企业面临中国大型产能带来的价格压力，促使市场逐步转向高端市场——这一趋势如今进一步推动了 CCL 制造商的生产布局调整。