盛合晶微IPO倒计时：国产先进封装，即将迎来“关键一战”

2月10日，上交所官网显示，盛合晶微半导体科创板IPO定于2月24日上会。作为国内先进封装的领跑者，这家公司不仅深度布局Chiplet、HBM等前沿技术，更承载着产业链国产化的核心期待。

相关个股梳理

$亚翔集成 sh603929$ ：为盛合晶微提供了洁净室工程服务

$彤程新材 sh603650$ ：公司目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括 G/I 线、KrF 光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户

$江化微 sh603078$ ：湿电子化学品供应商，G5 等级产品满足 12 英寸晶圆先进制程需求

阳谷华泰：子公司供应光敏性聚酰亚胺材料，应用于 2.5D/3D 封装及 Chiplet 技术

艾森股份：铜蚀刻液和先进封装负性光刻胶供应商，产品在盛合晶微进行测试认证

江丰电子：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等

至正股份：子公司为盛合晶微提供后道先进封装设备，包括清洗、烘箱、腐蚀等设备
盛美上海：半导体清洗设备供应商，产品已应用于盛合晶微生产环节

中科飞测：检测设备供应商，为盛合晶微提供质量控制设备，助力提升良品率

飞凯材料：临时键合胶、湿制程化学品供应商，与盛合晶微形成产业链协同

强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）和电镀材料供应商，产品已进入盛合晶微供应链

华海清科：湿法清洗设备供应商，产品已通过盛合晶微验证并实现销售

东芯股份：将盛合晶微作为芯片封测服务的主要供应商

长电科技：曾为盛合晶微股东，技术协同晶圆级封装，共同开发 Chiplet 标准

通富微电：布局 HBM 封装，与盛合晶微技术互补，可能承接部分 AI 芯片封装业务

甬矽电子：具备先进封装量产能力，在 SIP 领域技术累积丰富，与盛合晶微存在业务协同

深科技：国产存储封测龙头，与盛合晶微在存储芯片封装领域存在技术协同

飞凯材料：临时键合胶、湿制程化学品供应商，与盛合晶微形成产业链协同

强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）和电镀材料供应商，产品已进入盛合晶微供应链

华海清科：湿法清洗设备供应商，产品已通过盛合晶微验证并实现销售

东芯股份：将盛合晶微作为芯片封测服务的主要供应商

长电科技：曾为盛合晶微股东，技术协同晶圆级封装，共同开发 Chiplet 标准

通富微电：布局 HBM 封装，与盛合晶微技术互补，可能承接部分 AI 芯片封装业务

甬矽电子：具备先进封装量产能力，在 SIP 领域技术累积丰富，与盛合晶微存在业务协同

深科技：国产存储封测龙头，与盛合晶微在存储芯片封装领域存在技术协同

注：以上内容为公开信息整理，不构成投资建议。@文映红晖 #今日看盘##财经##A股[超话]#