#a股## #电子布# 全球产能持续紧张：电子级玻纤布供应格局梳理

【宏和科技，国际复材，中材科技，菲利华，中国巨石】

一. 驱动逻辑

2月10日，台耀科技（TUC）发布通知，将减产部分覆铜板（CCL）系列产品，并将于26年底停产。

其停产原因为：上游的台湾玻纤布企业停止了普通电子布（E-glass）供应，转而将产能投向用于AI服务器的高端Low-DK布。

在产能硬约束下，高端布正持续吸走传统布产能；当前传统电子布同样出现紧缺，如7628型号已出现超预期涨价。

二. 玻纤布概览

玻纤布（玻璃纤维布）是以玻璃纤维为原料，通过拉丝、纺纱、织造等工艺制成的非金属片状织物。

（1）主要特性：高强度、抗腐蚀、电绝缘、耐高温，通常作为复合材料增强基材。

（2）制备流程：玻璃熔融（原料）→玻纤原丝（纤维）→玻纤纱（纱线）→玻纤布（织物）。

2.1 按用途分类

（1）电子级玻纤布：超薄、高平整度、介电性能优异；应用于PCB基板（覆铜板）、IC载板。

（2）工业级玻纤布：高强度、高模量；应用于风电叶片、汽车部件等。

（3）特种级玻纤布：阻燃、耐高温；应用于设备内衬、航天隔热层、防火隔板等。

三. 电子级玻纤分类

电子级玻纤布的核心用途是作为覆铜板（CCL）的增强基材，支撑PCB的结构强度和信号传输性能。

其代际演进以介电常数（Dk）、介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）为核心指标，主要分为三大类：

3.1 传统电子布（E-glass）

（1）特点：通用型基础产品，采用无碱玻纤砂（E-glass），机械强度高、但介电性能一般，主流型号7628布、2116布。

（2）应用场景：基础PCB，如消费电子主板、家电PCB、普通FR-4板等。

3.2 Low DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：低介电常数、低介电损耗，信号衰减小。

（2）代际划分：第一代基于E玻纤、第二代基于D玻纤、第三代基于石英纤维（即石英布/Q布）。

（3）应用：高频高速PCB基材，下游为服务器、交换机、基站模块。

3.3 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数极低，提升芯片堆叠和封装稳定性。

（2）应用：封装基板/IC载板（如GPU/ASIC）。

四. 国内供应格局

中国巨石：全球玻纤行业龙头，玻纤纱及电子布产能全球第一、Low DK布产能国内第二。

中材科技：主营电子布、风电叶片、锂电隔膜；旗下泰山玻纤Low DK布/Low CTE布产能国内第一、Q布产能国内第二。

国际复材：纱布一体化布局，电子布产能国内第二、LowDk布产能国内第三。

宏和科技：全球超薄电子布龙头，Low CTE布国内第二、Q布处于爬坡阶段。

菲利华：国内第三代电子布龙头，控股中益新材，Q布产能国内第一。