2月19日消息，英伟达CEO黄仁勋预热GTC 2026大会，宣布将于3月15日圣何塞的大会主题演讲中发布“世界前所未见”的全新芯片，该研发技术逼近极限，业界对此充满期待，新品也被认为将巩固英伟达在AI基础设施领域的领先地位。外界猜测新品大概率来自两大系列，一是已在2026年CES亮相且全面量产的Rubin系列衍生产品（如Rubin CPX），二是被称“革命性”、正探索SRAM集成或3D堆叠整合LPUs的下一代Feynman系列（细节未确认）。英伟达此前芯片已完成从预训练到推理场景的算力需求适配，此次新品有望突破延迟和内存带宽瓶颈，黄仁勋还表示公司正通过全AI产业链布局及广泛合作投资保持行业领先。