黄仁勋放话：3月将发布“世界前所未见”的全新芯片！产业链A股公司或将点燃！

今日，英伟达CEO黄仁勋对即将到来的GTC 2026大会进行预热，明确表示将发布“世界前所未见”的全新芯片。

目前外界普遍猜测，这款神秘新品很可能来自两个方向：一个是已经量产的Rubin系列衍生产品，另一个则是传说中的“革命性”Feynman架构——据说英伟达正在探索用SRAM替代部分HBM，或者通过3D堆叠技术整合LPU，目标直指AI推理的效率和带宽瓶颈。

无论最终是哪一款，都意味着AI算力基础设施将迎来新一轮升级，A股产业链上的核心公司也将直接受益。

核心受益方向梳理：

1.整机与系统集成
新芯片需要搭载在新一代AI服务器上才能发挥性能，整机厂商是英伟达技术落地的“总装厂”，订单量和单机价值量同步提升。

·工业富联：英伟达GB300/Rubin服务器全球核心代工，是Meta订单的主力。

·浪潮信息：国内英伟达核心伙伴，AI服务器主力厂商。

·中科曙光：液冷AI服务器适配英伟达算力，在高端算力基础设施领域布局领先。

2.光模块
算力跑得快，光模块必须升级，800G甚至1.6T的需求预期再次拉满。

·天孚通信：光引擎、CPO核心器件，英伟达Quantum-X CPO交换机核心供应商。

·中际旭创：英伟达认证的高速光模块核心标的，1.6T光模块已进入Rubin平台供应链。

·新易盛：高速光模块核心供应商，深度绑定英伟达。

·光迅科技：光模块主力厂商，受益行业高景气。

3.PCB/散热
芯片性能越强，PCB板材和散热要求越高，液冷渗透率有望加速提升。

·胜宏科技：英伟达Rubin/Grace主板、背板核心供应商，高阶HDI量产领先。

·沪电股份：AI服务器高多层PCB主力，英伟达GPU加速卡核心供应商。

·景旺电子：高端PCB及封装基板供应商，深度切入英伟达AI服务器供应链。

·生益科技：高频高速覆铜板核心供应商，受益PCB升级。

·深南电路：高端PCB龙头。

·鹏鼎控股：PCB巨头，持续布局AI服务器领域。

·英维克：液冷技术全覆盖，已进入英伟达MGX生态。

·高澜股份：液冷解决方案主力厂商。

·申菱环境：温控散热核心标的，适配高功耗芯片。

·飞荣达：散热器件核心供应商，覆盖多个头部客户。

·领益智造：Rubin液冷核心部件玩家，提供一体化散热方案。

·麦格米特：英伟达核心电源供应商，适配新一代高功耗需求。

4.先进封装/存储
无论是HBM4还是SRAM集成，封测和存储芯片都是绕不开的受益环节。

·长电科技：先进封装核心厂商，深度受益AI芯片升级。

·通富微电：AMD/英伟达封测核心伙伴。

·深科技：存储封测主力厂商。

·兆易创新：存储龙头，NOR Flash受益存储超级周期。

·澜起科技：内存接口芯片龙头，DDR5渗透率提升直接受益。

·北京君正：存储芯片设计核心厂商。

·聚辰股份：EEPROM及存储芯片核心供应商。