英伟达将发布“世界前所未见”的全新芯片。
​目前外界普遍猜测，可能是传说中的“革命性”Feynman架构——据说英伟达正在探索用SRAM替代部分HBM，或者通过3D堆叠技术整合LPU，目标直指AI推理的效率和带宽瓶颈。
​先进封装/存储可能率先受益！
​·长电科技：先进封装核心厂商。
​·通富微电：AMD/英伟达封测核心伙伴。
​·深科技：存储封测主力厂商。