英伟达可能提前揭晓下一代Feynman架构芯片。可能采用更广泛的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合LPU（语言处理单元）
发布于 北京
叶荣添 26-02-20 00:18
英伟达可能提前揭晓下一代Feynman架构芯片。可能采用更广泛的SRAM集成方案，甚至通过3D堆叠技术整合LPU（语言处理单元）