其實中西fan boy都是一樣的

之前說過背面供電問題（http://t.cn/AXteVLOP ），你看Intel fan boy最近終於認識到背面供電的熱真的是問題了，還開始開解方了，第一條就是micro channel cooling

無獨有偶，在我提到手機SoC的Logic chip現在上3D封裝代價巨大的帖子，有的人提到微流道散熱

其實你會發現大家的觀點理論上都沒錯：

3D封裝是不是未來？

答案：是

微流道散熱是不是方向？

答案：是

那問題是什麼？

答案： 技術成熟度和timeline….

就像背面供電是must，以後在CFET更是需要背面供電，所以積熱的問題是一定要解決的。

但解法不是現在或近未來就會發生。

所以你看到台積和三星都還是在開發正常的正面供電和平行做背面供電，台積也說A16是適合HPC產品而不是手機SoC，只有Intel resource不多就只能選擇一條背面供電路線。

3D封裝也是一樣，手機要用3D封裝就是要付出熱/功耗的代價，這一塊目前沒有解法，所以如果真的有廠商想上，那就是對工藝製程的提升感到絕望了，寧願付出上面的代價來取得密度的提升。

該說的都已經在上個帖子說完了（http://t.cn/AXtucwN3 ），我其實挺好奇的，我雖然不是在做封裝的，但我的封裝基礎是有去AP廠上過課、真的在做封裝的人教我和解答我的，我早就問過為何沒沒人要在手機上使用3D封裝，答案就是現在大家還是追求工藝製程提升，因為廠家看到的好處和要付出的代價還是遠小於上3D封裝，我是不懂你們跟目前最前頭晶片和封裝技術的公司告訴你的業界現狀和進展有啥好爭的？？？

實在不行也看看手機界發展吧，現在還沒用上Logic die的3D封裝下都還要動腦筋搞一堆散熱像是HPB這種，你就可以知道手機SoC還是對發熱議題很敏感。一樣大家今年也可以來看一下蘋果兩個產品在封裝上考率到熱而選擇的取捨。

只能說別聽風就是雨，華為的啥啥啥說了就一定是真理，何況我懷疑這些槓精可能根本就沒把人家華為說的話理解清楚或看完全後文是否有但書[doge]