国际复材：自主研发的低介电玻璃纤维（LDK）技术实现关键突破，打破海外技术垄断。其LDK二代产品较一代介电损耗降低约20%，石英布（Df：0.0002~0.0004）与LOW CTE纱、布（热膨胀系数约3ppm/℃）等材料精准满足5G基站天线、高速电路板及AI服务器的高频性能与尺寸稳定性需求，获生益、台光认证，超细纱（3.7μm）技术领先。公司低介电玻纤已批量应用于5G高端通信设备，并加速布局6G、人工智能及物联网等前沿领域。