PCB+CPO，年报预增的10家公司

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年前，亚马逊、谷歌、微软等大厂最新财报纷纷大幅上调2026年资本开支，相关增长率超60%，主要投向AI算力建设。

这在一定程度上表明，全球AI算力基建与相关需求持续发展，消息一出，使得算力硬件热度回升。

Tower半导体日前宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，强化了CPO在算力基础设施中的重要地位。

同时，据TPCA相关分析，AI产业正推动PCB产业朝高阶化高值化发展，2025年全球PCB产值增长达15.4%，2026年有望增长13.9%。

基于此，CPO与PCB行业迎来高景气期，行业整体业绩预期突出，其中不少企业同时在两大领域布局。

本期，我们梳理同时布局CPO与PCB的企业，根据业务关联与2025年报预告，筛选出业绩预增的10家公司，供大家研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

第1家：明阳电路
主营业务：PCB全制程生产
业绩情况：2025归母净利润同比预增585.19%~734.52%
概念关联：为AI服务器、光模块等高阶PCB制造，400G光模块批量供货，800G光模块PCB产品通过认证，进入核心客户产业链。

第2家：南亚新材
主营业务：覆铜板、粘结片等业务
业绩情况：2025归母净利润同比预增337.2%~416.69%
概念关联：PCB核心基材覆铜板领先企业，聚焦AI算力高端覆铜板与粘结片，覆盖400G、800G、1.6T光模块及CPO共封装。

第3家：生益电子
主营业务：PCB制造业务
业绩情况：2025归母净利润同比预增331.03%~355.8%
概念关联：AI服务器PCB领域领先企业，拥有高层数PCB制造技术优势，同时具备800G光模块技术能力，实现批量供货。

第4家：胜宏科技
主营业务：PCB制造业务
业绩情况：2025归母净利润同比预增260.35%~295%
概念关联：全球PCB制造百强企业，专注高阶HDI板和高多层板，AI算力卡等领域市占率领先，实现800G交换机批量生产，1.6T光模块产业化。

第5家：兴森科技
主营业务：PCB、IC封装基板
业绩情况：2025归母净利润同比预增166.57%~170.6%
概念关联：国内PCB样板快件领先企业，以CPO封装基板与高速光模块PCB为核心，800G产品稳定供货，1.6T量产推进。

第6家：德龙激光
主营业务：精密激光加工设备及核心器件
业绩情况：2025归母净利润同比预增160.87%~186.95%
概念关联：为PCB、CPO提供激光加工设备及解决方案，覆盖PCB激光钻孔切割、光CPO玻璃基板TGV全制程、光模块加工等。

第7家：德福科技
主营业务：锂电铜箔、电子电路铜箔
业绩情况：2025归母净利润同比预增139.75%~151%
概念关联：以PCB高端电子电路铜箔、CPO高频低损耗HVLP铜箔为核心，技术壁垒高且切入英伟达供应链。

第8家：凯格精机
主营业务：自动化精密设备
业绩情况：2025归母净利润同比预增133.99%~193.55%
概念关联：公司锡膏印刷设备支撑PCB高密度互连、CPO光模块自动化组装，并推出800G光模块自动化线体。

第9家：中京电子
主营业务：PCB制造业务
业绩情况：2025归母净利润同比预增129.74%~137.74%
概念关联：PCB领域领先企业，具备高阶HDI量产能力，进入英伟达供应链，25G-400G光模块PCB批量供货，800G处于打样阶段。

第10家：广合科技
主营业务：多高层PCB制造
业绩情况：2025归母净利润同比预增44.95%~50.87%
概念关联：排名领先的服务器PCB供应商，拥有40层AI服务器PCB量产能力，800G光模块PCB小批量生产，1.6T光模块PCB进入验证。

总的来说，全球AI基建支出的持续攀升，不仅印证了行业高景气度的延续，也自上而下地驱动了CPO、PCB等关键产业链环节的加速升级与价值跃迁。
上述企业均在PCB与CPO领域深度布局，且2025年业绩预告实现预增，既体现了行业需求的强劲韧性，也反映出企业竞争力的提升。

*提醒：市场波动大，且行业竞争激烈，警惕发展不及预期等风险。

声明：本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性的独立思考之上。