【#富士康与HCL在印度合资封测厂动工#，总投资约41亿美元】

据印度政府新闻信息局（PIB）2月21日新闻稿，印度软件和工程公司 HCL Technologies 与富士康合资的印度芯片私人有限公司，在印度北方邦亚穆纳快速道路工业发展局举行了“委外半导体封装测试”项目的动工典礼。印度总理莫迪通过视频会议参与并致辞。该合资 OSAT 项目总投资超3700亿卢比，将依照印度政府“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”推动。HCL 将与富士康旗下子公司 Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development 合资在印度北方邦杰瓦尔机场附近建设半导体封装厂，后者持股40%。http://t.cn/AXcZaSRj