最简单的理解先进封装

首先，晶圆要薄。要贴片嘛，晶圆就要更加薄。

其次，要检测，才能对准位置。

再次打孔和填充，高速连接通过孔连接。

先进封装技术，讲究材料和工艺，而非制程，这也许是半导体的突破之路的方向之一。 ​