机圈又在说“3D封装”了。老话常谈，这几年内均无可能性...

3D封装要付出积热与功耗代价，芯厂没有一家考虑这么做。包括海思、包括台积电，未来几年还是以“提升制程”为主要方向[吃瓜] ​