大陆玻纤布业再掀涨价潮月度调整10%至15%到年底价格可能翻倍玻璃布供应持续吃紧，业者计划启动第二轮涨价。陆媒引述供应商和业内人士预计，由于成本上升和供应紧张，大陆玻璃纤维（玻纤布）制造商将启动新一轮涨价潮，计划月度调价幅度为10%至15%，若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍，并将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。️值得注意的是，这一轮预期涨价并非从低位起步。2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已超过50%，新一轮涨价潮是在前期大幅上涨基础上的再次加码。卓创资讯数据显示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经经历四次涨价，涨价周期由季度缩短至月度。⏱️涨价节奏：自2025年10月以来已连续经历四轮涨价，涨价周期由季度缩短至月度。AI算力需求爆发：AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量陡升，料供不应求。高端产品结构性短缺：低介电常数（low-Dk）、低热膨胀系数（low-CTE）电子布供不应求。产能扩张受限：核心设备依赖进口、拉丝制程复杂、客户认证周期长（2-3年）。原材料与成本压力：树脂、能源成本上升，叠加运输与环保合规成本叠加。华泰证券研报直言，新一轮涨价幅度较大且周期缩短，反映电子布紧缺态势由高端向普通产品扩散。普通电子布供给约束较大，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期；高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价。电子级玻璃纤维布（电子布）是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。有基板公司负责人表示，自2025年下半年起，高端电子布一直缺货，价格持续上扬，AI算力需求是推动用量与价格上行的主要因素。花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达25%甚至更高，可能传导至智能手机及笔记本电脑等终端产品。科创板日报曾指，多家大陆公司近期在高端电子布领域取得进展。国际复材自主研发5G用低介电玻璃纤维已应用于高端手机及5G高频通信用透波制品，产品已通过客户认证并批量交货。中材科技产品涵盖低介电一、二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成海内外客户认证及批量供货。️玻纤布通常会与树脂、铜箔结合，制成铜箔基板（CCL），再由CCL加工为印刷电路板（PCB），成为各类电子设备中承载电路与芯片的基础结构。玻纤布价值量约占铜箔基板成本30%，价格上涨已带动铜箔基板价格上涨，并传导至PCB产业链。T形玻纤布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨胀电子布供应，但新产能预计2027年才投入运营，届时性能提升约20%。部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻纤布，加剧普通电子布供应缺口。