梳高带宽内存（HBM）概念股
​存储设计与制造
​● 兆易创新（603986）：以NOR闪存和利基DRAM为主，与国内DRAM大厂深度合作，在HBM方向持续研究，依托现有存储平台向高端发展。
​● 江波龙（301308）：专注企业级存储与模组方案，面向数据中心和服务器市场，和国际头部厂商长期合作，HBM模组业务随AI存储需求增长。
​● 华虹公司（688347）：拥有12英寸特色工艺晶圆厂，HBM相关工艺产线满产，订单充足，是国内承接高端存储产能的重要平台。
​先进封测
​● 长电科技（600584）：国内先进封测龙头，HBM封装良率领先，与海外头部HBM厂商合作深入，产线适配HBM3及下一代产品。
​● 通富微电（002156）：聚焦高端芯片封测，为国际AI芯片大厂提供HBM相关封测服务，2.5D/3D封装能力成熟、良率稳定。
​● 深科技（000021）：集封测与模组于一体，是国内DRAM大厂重要封测合作伙伴，且进入国际头部存储厂商供应链。
​核心材料
​● 雅克科技（002409）：国内少数实现HBM用前驱体量产的企业，产品包括前驱体和封装用球形硅微粉，进入海外头部存储厂供应链。
​● 华海诚科（688535）：HBM封装用塑封料国内领先，产品通过国际大厂验证，适配高端堆叠封装。
​● 联瑞新材（688300）：提供高端球形硅微粉，低α射线产品用于先进封装，已进入HBM供应链，可替代海外厂商。
​其他相关
​● 香农芯创（300475）：HBM上游材料代理龙头，是SK海力士的授权分销商，代理DRAM、SSD和HBM产品。
​● 赛腾股份（603283）：检测设备供应商，收购的日本Optima公司在晶圆缺陷检测设备领域技术领先，设备有望用于HBM生产线检测。
​● 北方华创（002371）：半导体设备龙头，覆盖HBM制造的光刻机、PVD等核心设备，其TSV微通孔全流程设备和蚀刻机是HBM芯片制造关键设备。
​● 中微公司（688012）：其深规刻蚀设备是HBM高带宽内存芯片制造不可或缺的。
​● 拓荆科技（688072）：拥有混合键合设备，对HBM芯片制造有重要作用。