PCB上游材料涨价——
​铜箔：日本半导体材料厂自3月1日起调涨铜箔基板、粘合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上。

​玻璃纤维：短缺加剧，制造商计划月度调价幅度10%-15%，若按计划推进，到年底价格可能翻倍。
​覆铜板CCL等:建滔集团预计2025年纯利较2024年同期上升超过165%。 ​