【#马年IPO第一审获通过#，#盛合晶微IPO审核通过#】2月24日，盛合晶微半导体有限公司IPO申请获得科创板上市委审核通过。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，提供凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程定制化服务，支持 GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升，产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等终端领域。
公司于2014年8月19日在开曼群岛注册成立，本次发行前总股本为160，730.79万股。截至2025年6月30日，公司拥有4家控股子公司及1家分公司，无参股公司。截至2025年6月30日，员工总计5，968人。 http://t.cn/AXcGYhHx