#科创板##IPO#截至招股说明书签署日，公司无控股股东及实际控制人。公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，单个主体无法控制股东会或董事会多数席位。第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为 9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为 6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为 6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为 5.33%，任一股东均无法单独对公司决策产生决定性影响。
公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，提供凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等全流程定制化服务，支持 GPU、CPU、人工智能芯片等各类高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升，产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G 通信等终端领域。
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