IC载板概念核心梳理

一、事件催化

IC封装载板，是AI-PCB产业链里的“皇冠明珠”，属于最高端、最精密的特殊PCB。它虽不属于芯片本身，却是芯片封装的关键部分，是连接芯片（Die）和PCB主板之间的桥梁。按基材材料分类，可分为ABF载板、BT载板和MIS载板；按封装工艺可分为FC-BGA、FC-CSP和WB BGA/CSP。

2026年2月，IC载板材料领域出现了积极变化：

1. CPU缺货开启涨价周期，CPU同样使用ABF载板，拉动了载板及上游材料的需求。
2. 受电子布及铜箔价格调整、其他成本上升等因素影响，载板龙头日企力森诺科在1月中旬官宣计划提价30%，并于3月1日开始实施。

 

二、部分相关核心上市公司及行业地位

IC载板制造

1. 深南电路：IC载板市占率A股第一，国内市占率6.46%。目前合计80万平方米年产能，未来将投入超过80亿元用于载板产能扩张。
2. 兴森科技：IC载板市占率A股第二，国内市占率4.65%。现有载板产能25万平方米，规划与在建产能48万平方米，是大陆唯一正式进入三星供应体系的载板厂商。
3. 中天精装：通过子公司科睿半导体布局FC-BGA载板产线，一期2026年量产，目前已承接英伟达H200等高端GPU订单。
4. 鹏鼎控股：通过礼鼎科技实现ABF及BT载板量产，存储类BT载板良率达92%，配套SK海力士、美光等客户。
5. 沪电股份：国内封装基板、高速PCB龙头，800G光模块PCB量产，是英伟达GB200平台独家供应商，部分产品涉及IC载板领域。

IC载板材料

1. 生益科技：全球覆铜板龙头，布局ABF相关材料研发，类ABF积层膜产品处于验证阶段，与终端客户合作开发高端基板材料，受益于产业链国产化趋势。
2. 宏昌电子：公司与晶化科技共同开发用于半导体FC-BGA先进封装制程中使用的增层膜新材料。
3. 中京电子：参股盈骅新材，其FC-BGA封装载板用于ABF增层膜的研发及产业化项目，并已向全球ABF载板龙头企业送样验证。
4. 华正新材：BT封装材料供应商，积极推进ABF替代材料研发，CBF积层绝缘膜加快验证进度，产品应用于算力芯片等领域，逐步实现国产替代。
5. 南亚新材：年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目（BTI材料）预计2026年底前建成，参股公司主攻ABF类材料。
6. 东村科技：活性酯树脂应用于ABF载板积层绝缘层，性能指标填补国内空白。
7. 联瑞新材：亚微米球形硅微粉用于ABF膜填充，已进入华正新材供应链。

IC载板配套

1. 大族激光：紫外激光钻孔机可加工10μm孔径，定位精度±1μm，已进入深南电路供应链，为IC载板制造提供设备支持。
2. 沃格光电：子公司通格微的玻璃基板（GCP）产业储备领先，玻璃基板是IC载板的潜在替代材料。
3. 方邦股份：带载体可剥离超薄铜箔产品通过部分载板厂商测试，是IC载板、类载板MISAP工艺的必需材料。

注：本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。