博迁新材VS有研粉材，
博迁新材完胜有研粉材

一、共同点（核心相似）

• 赛道一致：均为高端金属粉体材料龙头，聚焦电子、新能源、半导体领域

• 技术共性：主打纳米/亚微米级粉体，均有化学还原+表面改性技术

• 下游重叠：MLCC、光伏、锂电、半导体、汽车电子均为核心应用

• 成长逻辑：受益AI算力、光伏铜代银、国产替代、高端制造四大主线

• 估值区间：均为高成长+高估值（PE TTM 45–63倍），科创板/主板高端材料标的
二、不同点（核心差异）

1. 公司背景与定位

• 博迁新材（605376，主板）

◦ 民企，全球MLCC镍粉绝对龙头，市占率18%–30%全球第一

◦ 定位：镍基粉体+光伏铜代银双轮驱动

• 有研粉材（688456，科创板）

◦ 央企（有研科技集团），国内铜基粉体/锡基焊粉市占率第一

◦ 定位：铜基粉体+3D打印增材+电子材料多赛道布局

2. 产品结构（最核心差异）

• 博迁新材

◦ 镍粉：70%–76%（MLCC内电极，三星/村田核心供应商）

◦ 铜粉/银包铜：10%–15%（光伏HJT低温浆料，隆基独供）

◦ 银粉/合金粉：少量

• 有研粉材

◦ 铜基粉体：50%+（散热铜粉、电子铜粉、3D打印铜粉）

◦ 增材制造（3D打印）：12%（2026年目标25%）

◦ 电子材料（MLCC银/镍粉）：35%（样品/小批量，未大规模）

◦ 锡基焊粉：10%（传统基本盘）

3. 技术路线

• 博迁：PVD气相沉积+化学还原，镍粉粒径更小、纯度更高、壁垒极强

• 有研：化学还原+气雾化+表面改性，铜粉产能大、3D打印粉体优势明显

4. 客户结构

• 博迁：全球MLCC巨头（三星、村田、国巨、风华高科），海外占比高

• 有研：国内央企/龙头（华为、宁德时代、特斯拉、商飞、铂力特），国产替代属性强

5. 业绩与弹性

• 博迁：业绩更稳、更成熟，镍粉基本盘扎实，光伏放量确定性高

• 有研：弹性更大，3D打印、半导体铜粉、MLCC材料处于爆发初期
三、各自优点（优势）

✅ 博迁新材优点

1. 全球垄断壁垒：MLCC镍粉全球第一，客户认证极严、替代难度大

2. 业绩确定性强：镍粉现金流好、毛利率高，光伏银包铜2026年放量

3. 技术独一档：PVD工艺全球领先，镍粉粒径/纯度碾压同行

4. 海外客户优势：绑定三星、村田，抗国内周期波动能力强

✅ 有研粉材优点

1. 央企背景+国产替代：政策支持、资源倾斜，半导体/航天订单优先

2. 多赛道爆发：3D打印、散热铜粉、半导体超纯铜粉多点开花

3. 产能扩张快：3D打印粉体5000吨/年（2026），铜粉产能国内第一

4. 下游天花板高：3D打印、量子通信、航空航天高附加值领域布局早
四、各自缺点（风险）

⚠️ 博迁新材缺点

1. 产品单一：镍粉占比过高，MLCC周期波动影响大

2. 海外依赖：海外客户占比高，地缘政治、贸易摩擦风险

3. 估值消化压力：PE TTM约45倍，短期涨幅大、回调风险

4. 光伏放量慢：银包铜2026年才大规模，短期贡献有限

⚠️ 有研粉材缺点

1. MLCC业务弱：镍/银粉仅样品/小批量，难撼动博迁地位

2. 业绩波动大：3D打印、半导体业务尚未盈利/占比低，短期业绩弹性不足

3. 竞争激烈：铜粉领域同质化强，价格战压力大

4. 估值更高：PE TTM约63倍，业绩兑现不及预期则估值杀跌风险大
五、一句话总结

• 博迁新材：稳字当头、全球龙头、镍粉为王、光伏第二增长，适合追求确定性+稳健成长

• 有研粉材：弹性优先、央企背景、铜粉+3D打印双轮、国产替代先锋，适合博弈高成长+赛道爆发