#无尽夏夏子[超话]##每日科技热点##每日科技# 【2026.2.25】科技晨报：具身智能与芯片产业新动态

今日关注AI与机器人领域模型能力拓展、机器人应用场景深化，以及半导体国产化推进。

AI大模型动态

- 商汤发布“日日新5.5-V”视觉模型，在多模态理解、图像生成与视频理解基准测试中提升显著。
- 科大讯飞公布星火大模型长文本能力，支持超长输入并推出面向教育的“星火教师”应用。
- 零一万物Yi系列模型获重大升级，其代码生成与数学推理能力在多个排行榜位列前茅。

具身智能进展

- 优必选工业版Walker机器人在新能源车间完成落地验证，参与部分装配与搬运作业。
- 智元机器人远征A2开启小批量交付，首批应用于精密制造与实验室场景。
- 国内首个《人形机器人应用成熟度白皮书》发布，系统评估不同场景的落地可行性。

新能源汽车

- 比亚迪发布2026年首月全球销量数据，新能源汽车累计销量突破特定里程碑。
- 蔚来与壳牌合作的首座第二代换电站在欧洲正式投入运营。
- 小米汽车公布SU7智能驾驶系统最新OTA计划，将增强城市NOA功能。

半导体与芯片

- 长鑫存储宣布LPDDR5 DRAM产品实现量产，并已向部分国内手机厂商送样。
- 华大九天发布新一代EDA工具，面向先进工艺节点的集成电路设计。
- 士兰微电子8英寸SiC功率器件生产线通线，标志着碳化硅芯片制造能力提升。

延伸推荐：

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- 车载碳化硅模块的供应链现状