英伟达GTC前瞻：LPU推理芯片来袭，高多层PCB迎机遇
英伟达GTC大会有望发布LPU推理芯片，采用30层以上高多层PCB板。
沪电股份为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证厂商，高多层板技术领先，深度受益AI算力硬件升级。
个人观点，仅供参考。
发布于 广东
深圳林念雪 26-02-25 11:27
英伟达GTC前瞻：LPU推理芯片来袭，高多层PCB迎机遇
英伟达GTC大会有望发布LPU推理芯片，采用30层以上高多层PCB板。
沪电股份为全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证厂商，高多层板技术领先，深度受益AI算力硬件升级。
个人观点，仅供参考。