半导体材料龙头梳理:
一、硅片
• 沪硅产业:国内12英寸大硅片龙头,14nm级硅片量产
• 西安奕材:12英寸硅片产能、出货量大陆领先,进入海外大厂供应链
• 信越化学、胜高SUMCO:全球硅片双寡头
二、光刻胶&配套
• 南大光电:国内唯一实现28nm ArF光刻胶量产
• 彤程新材:布局KrF/ArF光刻胶,覆盖成熟与先进制程
• 东京应化TOK:全球光刻胶绝对龙头
三、电子特气
• 华特气体:国内唯一通过ASML认证的光刻气供应商
• 金宏气体:超纯氨、高纯氢龙头
• 雅克科技:电子特气+前驱体双布局
四、靶材
• 江丰电子:高纯溅射靶材龙头,通过台积电先进制程认证
• 有研新材:稀土永磁+高纯金属靶材
五、CMP抛光材料
• 安集科技:12英寸抛光液量产,适配7-14nm先进制程
• 鼎龙股份:CMP抛光垫打破海外垄断,用于28nm产线
六、先进封装材料
• 华海诚科:专精特新小巨人,国内HBM 2.5D/3D封装用GMC核心厂商,主营环氧塑封料、电子胶黏剂,面向AI芯片、HBM、车规芯片
七、第三代半导体(SiC)
• 天岳先进:半绝缘SiC衬底全球前列
• 露笑科技:导电型SiC衬底量产
⚠️公开资料梳理,不作投资建议
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