【#传音预热超薄模块化智能手机#，将亮相 MWC 2026】传音将在 MWC 2026 展示一款厚度仅 4.9mm 的超薄模块化手机，背面配备磁吸触点，可连接相机手柄、游戏手柄、运动相机、移动电源等多种外设，实现功能扩展。不过官方图片显示其设计尚未最终确定。#MWC2026##传音 TECNO# ​