2026年AI算力军备赛的竞争核心转向上游材料，铜箔、玻纤布、高端覆铜板等成为产业链卡脖子环节，日本Resonac宣布3月1日起将CCL、黏合胶片等PCB材料涨价30%以上，卖方市场已成，核心源于AI服务器升级、800G/1.6T交换机放量、低轨卫星爆发三大需求共振，叠加CPO商用元年带来的磷化铟衬底70%结构性缺口，高端材料供需矛盾突出。

涨价沿上游玻纤布/铜箔→中游CCL覆铜板→下游PCB厂 传导，而AI算力巨头接受成本转嫁，让下游PCB厂迎来低价库存升值+产品提价的戴维斯双击，相关标的已获市场抢筹。同时高端材料扩产周期以年为单位，AI需求指数级增长与供给线性释放形成的剪刀差，让涨价周期具备持续性。

这一趋势下A股和美股各赛道龙头显著受益，且国产替代逻辑加速落地，美股中，Amphenol、TTM Technologies分别为连接器和PCB龙头，Coherent独享磷化铟衬底缺口红利，Corning因提前布局产能充分受益于低轨卫星和AI数据中心需求。