#价值投资日志[超话]# PCB
①市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。
②日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。
（明阳电路、诺德股份、胜宏科技、德福科技、铜冠铜箔、兴森科技）
发布于 湖南
价值投资日志 26-02-26 08:19
#价值投资日志[超话]# PCB
①市场预期3月GTC下一代芯片架构将大幅提升高阶PCB层数。
②日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。
（明阳电路、诺德股份、胜宏科技、德福科技、铜冠铜箔、兴森科技）