英伟达Feynman芯片预期发酵，PCB的机遇？

3月的GTC大会即将召开，英伟达Feynman芯片预期发酵。
前几天，英伟达CEO黄仁勋宣布，将在2026年3月15日于加州圣荷西举行的GTC大会上推出一款“前所未见”的新型芯片。
市场预期3月GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。
Groq的LPU是专为AI推理设计的ASIC芯片，2025年底，英伟达与AI芯片初创公司Groq达成协议，斥资200亿美金获取其技术非独家许可并吸纳其核心团队。
LPU有望采用背面供电技术，带动嵌埋PCB需求，AI场景的供电瞬态极其苛刻，嵌埋PCB不仅让结构更小，更重要的是提供了寄生稳定、可预测的电气环境，这对于超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。
目前台积电16A、三星SF2、英特尔18A等先进制程均已支持背面供电。另据台媒《电子时报》报道，英伟达或将在Feynman芯片导入英特尔的先进封装技术。
PCB产业链为适配背面供电亦有显著变化，主要体现在：
1、计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级；
2、CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；
3、通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加；
4、沉铜工艺要求提高，电镀设备需求增加。
Feynman芯片预期于2028年量产出货，技术架构提前定型将对PCB上游设备、材料景气度形成强支撑。
PCB产业链：
PCB龙头：胜宏科技、沪电股份、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、方正科技等；
CCL：生益科技、南亚新材Q布/二代布：菲利华、宏和科技、中材科技、东材科技
铜箔：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔
PCB设备：鼎泰高科、大族数控
金刚石钻钻：沃尔德、四方达
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