Ai硬件端,
光模块,光纤,存储,PCB电路板,轮到了最后。
【兴证电子】重点推荐标的#沪电股份、深南电路 更新(关于GTC LPU、AMD的Meta协议)
1、根据产业链跟踪,NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片,主要用于推理,和ASIC芯片类似,下方采用PCB板为30L以上的高多层板,以Google的V8ax为例,下方PCB为N+M的30-40L板,单芯片PCB ASP高达4000元以上,假设远期出货量在500万颗,市场增量为200亿,提供AI PCB 10-20%规模弹性。看好ASIC PCB龙头#沪电股份
2、Meta和AMD达成6GW,千亿美元以上采购框架协议,Mi455单芯片2.3kW,假设4年交付,每年对应60-70万颗,AMD的Mi455机柜的Compute Tray和Switch Tray均为40-50L的超高多层PCB,我们测算单芯片PCB ASP超过6000元,对应40-50亿采购额,看好AMD核心PCB供应商#深南电路。
$沪电股份 sz002463$ $深南电路 sz002916$
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