[红包]产业预期GTC可能发布的新芯片为LPU芯片，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案——利好专精厚/硬材料的金刚石钻针！【财通机械佘炜超团队】

1、市场预期3月GTC大会有望展示采用#LPU低时延架构的Feynman芯片。LPU芯片，主要用于推理，和ASIC芯片类似，下方采用PCB板为高多层板，M9的Q布方案。

2、升级后PCB钻针产业链变化在于：
#层数升级：计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级；
材料升级： CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；
#钻针需求提升：通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加；

#目前进展：pcd金刚石钻针已经在多个PCB大厂测试，可行性测试结果在M9效果良好。根据公开资料，金刚石钻针在M9打孔数1w+，约为传统钻针100倍效率提升。

[抱拳]在原材料钨涨价（两类钻针价差缩小）、PCB升级导致钻针供不应求（需要更多&更高效的针）背景下，Feynman芯片预期于2028年量产出货，架构确定利好专精 厚/硬材料的金刚石钻针！核心标的：沃尔德、四方达。

铜箔电子布树脂都会相应增加。

PCB的催化又来了，LPU板层数又翻一倍

[玫瑰] 先看英伟达怎么说，“多跨越一个芯片，就多跨越一个接口，多跨越一个接口，就多增加延迟”。所以LPU架构、正交背板架构、COWOP架构，还有一些现在并不知道的技术升级，是必然会发生的。

[玫瑰] 每个架构背后的逻辑，都是尽可能去减少芯片之间的传输距离，芯片堆叠多了，必然管脚会变得极其复杂，PCB的加工难度、层数、精密度会极大程度增加，价值量也会极大程度增加。

[玫瑰] 所以LPU用的50多层板单价至少四五万，70多层的正交背板单价能到三四十万。PCB在整机柜中的价值量，从最初8卡服务器的1.5%，逐步提高到5%以上，未来有望到8%以上。

[玫瑰] 行业观点保持不变：产能极度紧缺，格局非常稳定。

#重点推荐：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等

[玫瑰] 新逻辑：载板今年必然还会涨价，已经成为制约芯片生产的有一大瓶颈，台湾欣兴电子已经不断新高。欣兴在当年押注载板，HDI/高多层板业务被胜宏异军突起。

#载板重点推荐：深南电路、兴森科技等