继电子布之后，IC载板一货难求！
​IC载板涨价的核心逻辑是“AI算力需求爆发”与“高端产能供给瓶颈”的严重错配。具体来看，主要受以下三个因素驱动：
​1. 需求端：AI芯片拉动结构性缺口随着英伟达、AMD等厂商的AI芯片迭代，对高端ABF载板（用于CPU/GPU）的需求呈指数级增长。数据显示，ABF载板的供需缺口高达21%，导致其价格在一年内飙涨38%。同时，HBM（高带宽内存）的普及也推高了BT载板（用于存储芯片）的需求，形成双轮驱动。
2. 供给端：扩产周期长且技术壁垒高IC载板属于重资产行业，扩产周期通常需要2-3年。虽然头部厂商（如揖斐电、欣兴电子）已宣布大规模扩产计划，但新增产能最快也要到2027年才能释放。此外，高端载板（如20层以上）的良率爬坡难度大，进一步限制了有效供给。
3. 成本端：上游原材料价格传导覆铜板（CCL）、Low-CTE玻纤布等关键原材料因供需紧张持续涨价。例如，日本材料巨头Resonac宣布将铜箔基板售价上调30%以上，这部分成本压力直接传导至载板制造端，成为涨价的刚性支撑。