【英伟达新架构---LPU】
LPU架构或为继CPX架构后英伟达布局PD分离的核心棋子，重视LPU架构带来的潜在PCB架构的变化当前消息：NV预计会在即将召开的 GTC 2026 大会上，正式发布整合Groq技术的首款英伟达原生LPU（专攻即时推理）产品 （或是一款 GPU+LPU 的混合架构芯片）。
LPU可以理解为专为 推理部分设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其采用大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。
材料升级是大势所趋！GTC大会将会有新催化，如今在一步步验证
1）铜箔：HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12‑18个月。2026‑2028年HVLP-4供需缺口预计达24%、40%、36%。
2） 电子布：日本丰田织机为全球主要供应商，交付周期超2年；且转产AI薄布后效率下降50%以上。高端布（Low‑CTE、Q布）产能挤占普通布产能，导致全系列供应紧张。2026年普通电子布价格有望突破6元/米，创历史新高。
3. 树脂：M9级碳氢树脂国产化率低，海外供应集中，随M9渗透提升需求激增。

2025Q4以来，三井、古河等海外龙头率先上调HVLP铜箔价格，国内铜冠、德福跟进；电子布自2025年10月起已提价4‑5轮，2026年2月单次涨幅达10%（0.5‑0.6元/米）。CCL厂商建滔、Resonac已全系提价10‑30%。在“低库存+成本推动+AI结构性拉动”三重因素下，2026年CCL行业涨价幅度有望超2025年，盈利能力持续修复。
日系厂商扩产谨慎，为国内企业腾出空间。铜冠铜箔（HVLP全系列量产）、德福科技（高端产品开始放量）、国际复材（二代布龙头）、菲利华（Q布唯一国内供应商）等已切入头部供应链，份额有望快速提升。

AI驱动的高端材料升级是十年一遇的产业趋势，供给刚性约束下，涨价周期至少延续至2027年。

相关的：铜箔（德福科技、铜冠铜箔）、电子布（菲利华、中国巨石、中材科技、宏和科技）、树脂（东材科技、呈和科技），CCL（华正新材、延江股份）

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