#元宝派[超话]##英伟达rubin芯片# 按LPU产业链价值量+绑定深度+业绩弹性综合排名(2026.2.26),分绝对核心、核心、弹性三档,一目了然👇
一、绝对核心(价值量最高、英伟达Tier1、业绩弹性最大)
1. 胜宏科技(300476)
◦ 价值量:单颗LPU配套PCB超4000元,CoWoP封装基板全球独家供应英伟达Rubin平台
◦ 地位:英伟达PCB Tier1,LPU专用高多层HDI龙头,全球份额第一
◦ 市值:2553亿(2.25)
2. 菲利华(300395)
◦ 价值量:M9石英电子布(Q布)唯一国产供应商,英伟达Rubin认证,2026年锁定600万米订单
◦ 地位:LPU低时延核心材料,全球仅4家可量产,国内垄断
◦ 市值:约300亿级
3. 和林微纳(688661)
◦ 价值量:英伟达FT测试探针核心供应商,3D堆叠芯片高密度测试刚需,单颗探针价值量随引脚密度倍增
◦ 地位:国内测试探针龙头,带宽50GHz,适配LPU 3D堆叠
◦ 市值:158亿(2.25)
二、核心受益(价值量次高、深度绑定、业绩确定性强)
4. 沪电股份(002463)
◦ 价值量:LPU高多层背板主力,单机柜价值量超2万元
◦ 地位:英伟达AI服务器PCB龙头,Rubin Ultra核心供应商
◦ 市值:约1000亿级
5. 生益科技(600183)
◦ 价值量:M9级高速覆铜板唯一国产龙头,LPU PCB核心材料,价值量占比高
◦ 地位:英伟达Rubin平台CCL核心供应商
◦ 市值:约800亿级
6. 深南电路(002916)
◦ 价值量:50层+超高速PCB,LPU卡间直连核心,单机柜价值量高
◦ 地位:高端PCB龙头,英伟达、AMD核心供应商
◦ 市值:约600亿级
7. 强一股份(688625)
◦ 价值量:3D MEMS垂直探针卡,适配LPU CP测试,针数密度、价值量双升
◦ 地位:高端探针卡龙头,头部算力芯片厂供应链
◦ 市值:约100亿级
三、弹性标的(价值量较低、技术/产能待验证、弹性大)
8. 中材科技(002080):M9 Q布量产,台光/胜宏认证,英伟达送样
9. 宏和科技(603256):M9 Q布产能爬坡,高端电子布龙头
10. 矽电股份(301629):探针台适配3D堆叠CP测试
11. 长川科技(300604):FT测试机适配3D堆叠芯片
12. 鼎泰高科(301377)/中钨高新(000657):PCB钻针,适配LPU高多层板细线工艺
13. 德福科技(301511)/铜冠铜箔(301217):HVLP铜箔,适配LPU高速PCB低损耗需求
一句话总结价值量排序
胜宏科技 > 菲利华 > 和林微纳 > 沪电股份 > 生益科技 > 深南电路 > 强一股份 > 中材科技 > 宏和科技 > 其余弹性标的
发布于 上海
