兴森科技 (002436) 股票快讯：

1、公司简介

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，并于2010年在深圳证券交易所中小企业板上市。公司深耕电子电路行业超过30年，是全球领先的先进电子电路方案数字制造提供商。

2、主营业务

公司业务覆盖电子硬件的三级封装领域，包括传统PCB（印制电路板）业务和半导体业务两大主线。

PCB业务：聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产和销售，产品广泛应用于通信、数据中心、工业控制、医疗电子、计算机及外设、半导体、汽车电子、航空航天等领域。

半导体业务：聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板），是芯片封装测试环节的关键材料。

市场地位：公司掌握电子电路生产制造的核心技术，技术能力对标国际先进水平。先后与全球超过4000家高科技企业合作，资源遍及全球30多个国家和地区，赢得了众多全球标杆客户的信赖。

产业布局：在中国深圳、广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地，在北京、上海、武汉、成都、西安设立分公司，并在中国香港、美国成立子公司，形成了全球化的营销和技术服务网络。

3、财务数据

2025年第三季度报告数据：

总资产：163.4亿元，较上年度末增长11.1%。

归母净资产：54.3亿元，较上年度末增长2.5%。

营业收入：39.5亿元，同比增长11.16%。

归母净利润：1.36亿元，同比增长155.81%。

4、热点题材：

AI算力驱动：AI服务器、高性能计算（HPC）对高阶HDI板、IC封装基板（特别是ABF载板）的需求爆发，导致相关产品量价齐升。

IC载板涨价潮：受AI需求拉动，BT载板和ABF载板自2025年以来持续缺货涨价。

FCBGA封装基板项目进展：根据2026年2月的最新信息，该项目已进入市场拓展和小批量生产阶段，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片。该项目获得了国家大基金等战略投资者的增资，增强了市场信心。

（信息来源：新浪财经 等。）