传音在MWC 2026期间，传音发布超薄模块化手机概念机，4.9毫米纤薄机身，背部磁吸触点可连接长焦镜头、游戏手柄等外设，推出ATOM和MODA双版本，配件兼顾实用与便携，有望重构硬件扩展模式#数码##MWC 2026# ​