2026年第一季度，全球MLCC市场呈现剧烈分化。TrendForce集邦咨询报告显示，在“实体AI元年”驱动下，高端MLCC需求井喷、产能供不应求；中低端市场则因消费电子淡季与成本压力陷入严峻寒冬。
实体AI应用落地加速，机器人、自动驾驶、智能眼镜等终端爆发式增长，大幅拉动高可靠性、高性能MLCC需求。英伟达GB200/GB300服务器以及AWS、Google自研AI芯片备货，成为主要动力。村田、三星电机、太阳诱电等头部厂商高端产线稼动率超80%，村田订单环比增长20%–25%。轻量化智能眼镜大量采用01005超微型MLCC，单机需求高达150–200颗，推动微型化技术跃进。
相反，手机、笔电等传统消费电子需求疲软，春节备货潮消失。ODM厂商如仁宝、和硕1月订单环比下降5%–6%，中低端MLCC稼动率控制在60%–70%，库存天数60–75天，通过主动减产来稳价。
原材料银、铜价格飙涨推动其他被动元件涨价15%–20%，但MLCC报价相对稳定。AI订单产生“磁吸效应”，挤压消费级芯片、PCB等资源，可能导致终端涨价，进一步抑制消费，形成负循环。
展望未来，MLCC供应商需要积极布局高端AI红利，同时严控传统业务的库存与成本风险，以应对清晰的“AI热、消费冷”二分格局。