【国盛电子】PCB：LPU再添增长逻辑，GTC大会预期已燃
LPU新增PCB需求。黄仁勋在业绩会表示将利用Groq的创新来扩展英伟达的架构，预期在GTC上分享更多内容，进一步强化GTC大会展示LPU情况，从供应链了解，LPU使用高多层PCB，目前多方案并行，包括30层+与50层+方案，进一步扩展PCB需求。

GTC展出正交背板。关于正交背板，市场前期频繁交易小作文，但我们了解，GTC会对正交背板进行展出说明，正交背板应用将带来数百亿市场需求。

关于上游涨价影响。原有产品受上游涨价，毛利率会有所影响。当前节点，新料号大规模量产出货在即，上游涨价有望向下游传导，且新料号材料、架构升级，价值量进一步提高。

可见预期下，midplane、正交背板、Cowop、LPU等均带来PCB市场新增量，行业新产能释放短期内无法满足新增需求，PCB的功能集成、架构复杂、材料要求不断提高，最悲观阶段已经过去，高度重视。

相关标的：
PCB：胜宏科技、东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、世运电路
上游材料：菲利华、生益科技、延江股份（甬强）、鼎泰高科、大族数控、中材科技、宏和科技、铜冠铜箔、方邦股份