【#新款MacBookPro爆料#：CPU/GPU选配更灵活、模具设计保持不变】
据IT之家2月27日消息，外媒9to5Mac发文，透露苹果将在下周一开始的系列特别活动中推出搭载M5 Pro/Max芯片的MacBook Pro。

IT之家注意到，此前消息称M5 Pro/Max芯片将采用全新的封装工艺，对应的MacBook Pro机型将支持更灵活的CPU核心与GPU核心选配，例如，可以选择基础版CPU配置，同时将GPU核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。

“M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra将会采用服务器级别的SoIC封装技术。苹果会使用名为SoIC‑mH（模压水平封装）的2.5D封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用CPU与GPU分离式设计。”

其他方面，预计M5 Pro/Max款MacBook Pro将延续现款模具设计，今年末苹果还将推出换用全新模具的M6 Pro/Max版MacBook Pro，新模具预计引入OLED面板、内置5G蜂窝网络等功能，因此有计划选购新机的用户应当谨慎。