GTC技术前瞻（NVDA相关架构及供应链梳理）

核心预告：NVDA业绩会上，黄仁勋明确表示，Groq将作为扩张架构在GTC大会上正式展出，同步披露Groq LPU、下一代Feynman两大核心架构的技术细节及对应供应链布局。

一、Groq LPU 架构及相关布局

- 技术亮点：Groq现有V3芯片将以单独机柜架构形式展出，采用独立迭代模式，实现机柜级别的PD分离，适配AI实时推理场景对低延迟的核心需求，其核心优势在于确定性执行架构，可彻底消除硬件层面的延迟抖动。

- 供应链标的：沪电股份（SZ002463）。

- 国内相关主体：元川微（关联星宸科技），作为“中国Groq”布局相关技术落地。

二、下一代Feynman 架构及相关布局

- 技术创新：下一代Feynman将在logic PE die上3D堆叠LPU（含SRAM），同时保留HBM，实现单颗芯片的PD分离，这是Feynman架构在结构上的最新创新趋势；此外将采用背部供电（超级电轨）技术，可提升逻辑密度、降低功耗并解决SRAM压缩瓶颈。

- 细分供应链标的：

- CPO领域：天孚通信（SZ300394）、罗博特科、环旭电子、晶方科技、广立微（天孚通信作为CPO核心龙头，深度绑定NVDA下一代方案，FAU全球市占率超50%）；

- 3.2T薄膜铌酸锂领域：天通股份（SH600330）、光库科技（天通股份布局铌酸锂晶体全产业链，适配3.2T光模块需求）；

- SRAM领域：北京君正；

- 混合键合领域：拓荆科技、精测电子；

- 背部供电领域：菲利华、明阳电路。

三、核心标的汇总

$沪电股份(SZ002463)$ $天孚通信(SZ300394)$ $天通股份(SH600330)$ （其余细分标的详见上述对应供应链板块）