「日本版的“半导体大基金”」20世纪80年代，日本企业在全球半导体市场占据50%的份额，到了2019年，日企份额已降至10%，没有了能与台积电、三星、英伟达、英特尔、AMD等公司对等竞争的大公司。
为此，2022年，在日本政府支持下，电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车八家日企联合成立Rapidus公司，目标是在日本建立下一代半导体的设计和制造平台。
Rapidus的经营状况并不好，已面临财务困难问题。从今年开始的两年内，Rapidus公司将获得2500亿日元政府和企业投资，以加速量产2纳米芯片，挑战行业领导者台积电。Rapidus远期获得的总投资预计将达到三万亿日元的规模。