【#IC博览会##先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！#解锁异质整合封装核心密码】 #IC创新展博览会##IICIE#

9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。

作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进材料创新发展大会将同步启幕，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚全球产学研顶尖力量，拆解技术难题、共探产业趋势，为集成电路产业高质量发展注入材料创新动能。
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