W2W混合键合是直接将整片晶圆与另一晶圆键合，无需预先切割芯片。它工艺步骤简洁、吞吐量高且对准精度稳定，适合标准化、高良率的规模化生产，常用于3DNAND闪存、CMOS图像传感器等对性能一致性要求高的产品，但无法筛选合格芯片，若晶圆有缺陷会导致整片损失，灵活性较低。

D2W混合键合是先将晶圆切割成单颗芯片，筛选出合格芯片后，再逐一键合到目标晶圆上。它支持不同尺寸、工艺节点的芯片异构集成，能通过分步测试降低缺陷损失，适配HBM高带宽内存、AI芯片Chiplet堆叠等需要灵活整合多类器件的场景，但工艺复杂度较高，需控制亚微米级对准精度。

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