3月首周打新指南：A股无新股发行 两只新债接连登场

3月首个交易周（3月2日-3月6日）A股打新市场迎来“新股空窗、新债补位”格局，期间无新股启动发行，仅2只可转债开放申购，分别集中在周初两个交易日，为投资者提供稳健型打新选择。

具体申购安排明确：3月2日（周一）可参与统联转债（118066） 申购，发行规模5.76亿元，债券评级AA-，正股为统联精密（688210），转股价格56.20元，当前转股价值达106.44，溢价率-6.05%，具备一定配置吸引力；3月3日（周二）将迎来祥和转债（113701） 申购，发行总额4亿元，初始转股价格13.59元/股，债券期限6年，票面利率逐年递增，由中金公司承销。两只新债均采用“原股东优先配售+网上申购”模式，网上申购时间统一为9:30-11:30、13:00-15:00，无需预缴资金。

值得注意的是，虽然首周新股缺位，但3月整体打新市场热度可期。半导体硬科技赛道成为核心看点，盛合晶微、优迅股份、昂瑞微等已过会或注册生效企业，预计将于3月中下旬启动招股，涵盖先进封装、通信芯片、射频芯片等热门领域，投资者可提前做好市值储备与权限准备。

风险提示：新债申购需符合可转债适当性管理要求，投资者应关注发行公告中的配售比例、转股条款等关键信息；后续新股发行节奏及具体申购日期以交易所和发行人官方公告为准，建议密切跟踪避免错过打新窗口。