荣耀将于2026年3月1日13:00在巴塞罗那MWC 2026发布两款核心新品，覆盖当下旗舰与未来形态。

荣耀Magic V6折叠屏旗舰：搭载第五代骁龙8至尊版芯片，配备7150mAh青海湖电池与120W快充；采用钛合金鲁班卯式铰链，折叠态厚8.7mm、重215g，兼顾轻薄与耐用；后置2亿像素全焦段三摄，支持IP68防水与北斗卫星通信，是全能无短板的折叠屏主力机。

荣耀ROBOT PHONE机器人手机：配备隐藏式三轴机械臂云台，支持360°旋转、物理防抖与AI自动跟拍；搭载端侧YOYO大模型，实现情感感知与主动服务，从“人操作设备”升级为“设备主动服务人”，定义AI终端新形态。