荣耀正式官宣，新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将搭载“行业唯一”的满血第五代高通骁龙8至尊版芯片，该机将于3月1日在巴塞罗那MWC2026全球首发。据悉，这款芯片采用第三代3nm制程工艺，可实现PC级生产力，完美平衡高性能与低功耗。荣耀Magic V6还内置7150mAh电池，成为业内电池容量最大的折叠屏旗舰，同时配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦，支持无线充电、满级防水和北斗卫星通信。ID设计上，新机采用八边穹顶Deco设计与珠宝星轨纹理，赤兔红配色选用纳米涂层绒马环保皮，质感拉满。