半导体·周一（3月2日）极简操作清单

一、大盘预判

- 受外围+地缘影响：低开高走概率大
- 半导体指数：低开后震荡走强，主线继续抱团

 

二、核心方向 & 优先级

1. 存储芯片（第一主攻）
2. 半导体设备/材料（稳仓中线）
3. 功率半导体（涨价短线）
4. 先进封装/算力芯片（趋势跟随）

 

三、关键点位（买卖参考）

1. 买点（只低吸，不追高）

- 回踩 5日线 / 分时急跌-2%左右
- 开盘直接大幅低开：分批低吸，不恐慌割肉

2. 止盈点

- 短线冲高 +5%~+8%：分批减仓
- 高位放量滞涨、冲高回落：先落袋为安

3. 止损（严格执行）

- 短线破 10日线+放量杀跌：减仓避险
- 总原则：主线不轻易全割，只调仓换龙头

 

四、仓位纪律

- 总仓位：5～7成，不满仓
- 主线（半导体+资源）占 70%，其余防守
- 不追高、不频繁交易、不盘中乱开仓

 

五、一句话口诀

低开敢吸，冲高不贪；
主线拿稳，别被洗盘；
存储为王，设备护航，
守住节奏，吃肉不难。
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