GTC2026大会电源展望：三次电源，重中之重

根据目前释放的信息，本次GTC2026大会上，英伟达将重点展示Ru­b­in和Fe­y­n­m­an两代新产品。对应电源方面，除了去年讨论度很高的HV­DC、SST等800V架构技术外，我们认为三次电源将会是最有机会超预期的方向之一。

传统的芯片，数据线和电源线都在芯片正面争抢空间。随着Ru­b­in芯片越来越大、晶体管越来越密，“抢道”导致电阻增加，发热严重，布局方式严重受限。垂直供电的核心目的是为了缩短电流跑的距离，减少损耗，同时节省有限的主板空间。

事实上目前除了NV在用分立方案外，其他芯片都已是垂直供电模块，有的模块放在背面，有的模块放在正面，但对PCB的要求是类似的，都要做预埋电感或电容方案，即在PCB的压合过程中，直接将电感或电容元件埋入PCB内部，技术难度更高，较普通的电源PCB价值量高数倍。

未来到Fe­y­n­m­an架构，三次电源还有可能要做成IVR设计，就是将电源模块直接集成进GPU封装内部甚至Die上的技术，对PCB要求进一步提升。重点推荐【中富电路】【麦格米特】【欧陆通】，建议关注【科士达】【新雷能】【铂科新材】【威尔高】。

风险提示：新技术不及预期。